5月31日，上交所官网披露了硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称“硅数股份”或公司）首次公开发行股票招股说明书（申报稿），公司IPO材料被正式受理。
据悉，硅数股份本次公开发行股票数量不超过4，001万股，占公司发行后股份总数的比例不低于10%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券。
公开资料显示，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。公司的主营业务包括设计及销售集成电路业务以及IP授权及芯片设计服务业务。其中，设计及销售集成电路业务包含显示主控芯片（TCON芯片）、智能高速互联芯片两大类芯片产品，后者又进一步分为中继器芯片（Repeater芯片）、端口控制芯片（Controller芯片）及协议转换芯片（Converter芯片）。另外，公司基于在主流信号传输协议领域的深刻理解，为国际知名消费电子厂商及领先的集成电路设计企业提供IP授权和定制化芯片开发业务。
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